INTEL CORE I3 SIAP ADOPSI FABRIKASI 32NM

INTEL CORE I3 SIAP ADOPSI FABRIKASI 32NM



Jakarta - Setelah resmi memperkenalkan prosesor Core i5 dan Core i7 Lynnfield, kini Intel tengah mempersiapkan prosesor terbaru yang telah menggunakan fabrikasi pembuatan 32nm, yakni Intel Core i3.

Intel Core i5 dan Core i7 Lynnfield saat ini boleh saja disebut sebagai prosesor Intel dengan teknologi yang paling mutakhir. Namun, tidak lama lagi Intel akan segera menggelontorkan keluarga prosesor baru yang telah menggunakan fabrikasi sebesar 32nm.

Seri Intel Core i5 600, Core i3 500 dan varian Pentium Dual core lainnya dikabarkan akan menjadi prosesor untuk sistem low-end dengan fabrikasi pembuatan terkecil, yakni 32nm.

Walaupun diciptakan untuk para pengguna dengan dana terbatas, prosesor yang dikabarkan akan dipasarkan mulai tahun 2010 itu tetap menggunakan teknologi yang tidak berbeda dengan Core i7 Lynnfield, sebut saja High-K Metal Gate (HKMG) yang dimilikinya.

Seperti dikutip detikINET dari Techpowerup, Selasa (15/9/200), prosesor tersebut akan hadir untuk PC Desktop dengan sandi Clarkdale dan notebook dengan nama sandi Arrandale.
CPU_MC
Essentials
Status Launched
Launch Date January 7, 2010
Processor Number i3-330M
# of Cores 2
# of Threads 4
Clock Speed 2.13 GHz
Intel® Smart Cache 3 MB
Bus/Core Ratio 16
DMI 2.5 GT/s
Instruction Set 64-bit
Instruction Set Extensions SSE4.1, SSE4.2
Embedded No
Supplemental SKU No
Lithography 32 nm
Max TDP 35 W
Memory Specifications
Max Memory Size
(dependent on memory type) 8 GB
Memory Types DDR3-800/1066
# of Memory Channels 2
Max Memory Bandwidth 17.1 GB/s
Physical Address Extensions 36-bit
ECC Memory Supported No
Graphics Specifications
Integrated Graphics Yes
Intel® HD Graphics Yes
Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency Yes
Graphics Base Frequency 500 MHz
Graphics Max Dynamic Frequency 667 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) Yes
Intel® Clear Video Technology Yes
Intel® Clear Video HD Technology Yes
Dual Display Capable Yes
Macrovision* License Required No
Expansion Options
PCI Express Revision 2.0
PCI Express Configurations 1x16
# of PCI Express Ports 1
Package Specifications
Max CPU Configuration 1
TJUNCTION 90C for rPGA, 105C for BGA
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Processing Die Size 81 mm2
# of Processing Die Transistors 382 million
Graphics and IMC Lithography 45 nm
Graphics and IMC Die Size 114 mm2
# of Graphics and IMC Die Transistors 177 million
Sockets Supported BGA1288, PGA988
Halogen Free Options Available Yes
Intel® Silicon and Support


Advanced Technologies
Intel® Turbo Boost Technology No
Intel® Hyper-Threading Technology Yes
Intel® Virtualization Technology (VT-x) Yes
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) No
Intel® Trusted Execution Technology No
AES New Instructions No
Intel® 64 Yes
Idle States Yes
Enhanced Intel® Speedstep Technology Yes
Thermal Monitoring Technologies Yes
Intel® Fast Memory Access Yes
Intel® Flex Memory Access Yes
Execute Disable Bit Yes